Как выбрать материнскую плату

Qualcomm по-прежнему на коне

Уступив MediaTek первенство в общем зачете, Qualcomm сохранила лидерство в другом не менее важном рейтинге. Она – крупнейший поставщик чипов с 5G-модемом, на ее продукцию приходится 39% в этой области

Спрос на смартфоны с поддержкой 5G-сетей удвоился в III квартале 2020 года — 17% всех смартфонов, проданных за этот период, имели доступ к сетям пятого поколения. Рост интереса к ним со стороны потребителей продолжится, считают эксперты, тем более что Apple запустила свою линейку 5G-смартфонов – серию iPhone 12, премьера которой состоялась в октябре 2020 г.

По прогнозам Counterpoint Research, что треть всех смартфонов, поставленных в IV квартале 2020 г., получат 5G-модем. Кроме того, по их мнению, у Qualcomm есть вполне реальные шансы не только сохранить лидерство в сегменте мобильных процессоров с 5G, но и сместить с первого места MediaTek в общем рейтинге.

• Короткая ссылка
• Распечатать

Сокет FM2

Уже устаревший сокет, уходящий в историю, тем не менее, процессоры и материнские платы на нем еще можно встретить в продаже, посему не будем обделять его внимания и начнем с него.

Системная логика состоит из трех моделей, различающихся возможностями

В первую очередь обратим внимание на шину, связывающую чипсет и процессор. AMD использует шину UMI

У рассматриваемых чипсетов ее пропускная способность составляет 4 ГБ/с, или по 2 ГБ/с в каждую сторону.

Основные характеристики чипсетов в таблице.

Чипсет	A55	A75	A85X
Пропускная способность системной шины, ГБ/с	4 (2 в каждую сторону)
Версия PCI-Express	2.0
Макс. кол-во линий PCI Express	4
Конфигурации PCI Express	x1
Тип памяти	DDR3
Макс. количество DIMM	4
Макс. количество USB	14
Макс. количество USB 3.0	—	4
Макс. количество USB 2.0	14	10
Макс. кол-во SATA 3.0	6 (только SATA 2.0)	6	8
Конфигурация RAID	0, 1, 10	0, 1, 5, 10
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16	1×16 / 2×8
Поддержка разгона	—	+	+

Следует отдельно сказать про A55. По нынешним временам это совсем уже неинтересный вариант. Если при сборке бюджетных компьютеров с шиной PCI-Express версии 2.0 и с памятью DDR3 еще можно мириться, то отсутствие поддержки USB 3.0, отсутствие интегрированного сетевого интерфейса выглядит уже убого.

Надо особо отметить также то, что поддерживает он только SATA версии 2.0. При установке обычных жестких дисков это еще терпимо и заметно, скорее всего, не будет, но вот разумность применения SSD-накопителей сильно снижается.

Остальные варианты больше подходят для использования, хотя на высокую производительность надеяться не приходится. Прямо скажем, эта серия системной логики – уже пройденный этап. Мало спасает даже наличие поддержки RAID.

В работе

Какой лучший чипсет системной платы?

Как это началось

Создавая чипсеты серии «Зет», кто-то в компании Intel очевидно вспомнил про оверклокинг. Вообще производители крайне неодобрительно относятся к подобным процедурам. Но в данном случае у них на руках оказывался мощный козырь. А значит, возник шанс привлечь потенциальных клиентов к покупке материнских плат на данном чипсете.

Потому как иные маркетинговые фишки уже закончились. На утверждении «мы самые лучшие, потому что Intel» далеко не уедешь. Выпуск 33 поколений семейства i3, i5, i7, в каждом из которых потребителю предлагались еще «более надежные» изделия, тоже не мог продолжаться бесконечно. Да еще и все на разных сокетах, что заставляло при апгрейде заново покупать материнскую плату, процессор и все прочее.

Другое дело AMD. Они от разгона своих изделий не отказывались изначально. Более того, сделали данный критерий главным в рекламе процессоров (не считая их стоимости). Все CPU AMD серий Ryzen, Athlon основаны на сокете AM4. И такая ситуация наблюдается уже почти 3 года.

В то время как Intel продолжает комбинировать разъемы по какой-то странной логике. Не успели пользователи привыкнуть к LGA‑1151 под CPU Intel Core 9 поколения, как пресс-центр анонсировал выпуск новых чипсетов уже под LGA‑1200. Естественно, несовместимых с предыдущими изделиями «Интел».

Мобильные устройства

Иви Бридж

2012 г. подарил миру очередное техническое решение. Им стали центральные процессоры «Иви Бридж». Кардинальных отличий по сравнению с вышеописанным устройство не получило.

Однако изменился технологический процесс. Был осуществлен переход с 32 нм на 22 нм. У этих чипов одинаковый сокет – 1155. Системы начального уровня создавались на основе чипсета Н61. Для более производительных вариантов применяются Н77, Q77, Q75 и В75. Данные системы имеют один разъем для видеокарты, а также четыре слота для видеокарты. Наиболее скромные параметры имеет В75. Речь идет о 4 портах USB 3.0 и 8 – стандарта 2.0, единственный SATA 3.0 и 5 – версии 2.0. На основе последних организуется дисковая подсистема.

Intel H410

Использование сведений о системе

Иногда целесообразно использовать сведения о системе. Этот информативный инструмент вызывается через меню «Выполнить» сокращением msinfo32. Необходимая информация будет отображена в разделе аппаратной части, причем сразу в нескольких местах (например, в подразделах конфликтов и общего доступа или прерываний IRQ). Неудобство такой методики состоит только в том, что указывается исключительно общее название чипсета определенного семейства без точного номенклатурного обозначения.

Например, в изображении выше показан чипсет Intel Series 6/C200 Series Chipset Family, название которого используется и для обозначения разъемов PCI, и для портов USB, и т. д.

Сравнение чипсетов Intel под сокет LGA 1155

Рейтинг:  4 / 5

Подробности

Категория: Советы о компьютерах

Опубликовано: 29.04.2013 01:09

Просмотров: 29866

Перевод статьи Comparison of Intel’s LGA 1155 Chipsets, motherboardnews.com, 07/04/2011

В январе 2011 Intel с большой помпой запустил в производство линейку процессоров Sandy Bridge. К сожалению, не прошло и месяца, как компания отозвала все системные платы под Sandy Bridge, из-за возможного снижения производительности SATA с течением времени, которое вызывается сбоем логики чипсета. Хотя указанная проблема, возможно, обошлась компании Intel в сумму более миллиарда, эти дни остались в прошлом и платформа Sandy Bridge снова завоёвывает рынок.

Как мы, в последнее время, и ожидаем от большинства новых платформ Intel, имеется несколько новых чипсетов под широкий ряд материнских плат LGA 1155. Помимо основных P67 и H67, есть низко-бюджетный H61, невнятные B65, Q65 и Q67 и, наконец, скороожидаемый пахан Z68.

Прежде, чем перейти к сравнению чипсетов, давайте обсудим две характерные особенности процессоров Intel Sandy Bridge — встроенный графический процессор (GPU) и разгон. Все процессоры Sandy Bridge, будь то высокобюджетный Core i7 2600K или низкобюджетный Core i3 2300, содержат многофункциональный графический процессор, позволяющий системе воспроизводить видео без отдельной видеокарты. Однако не все чипсеты материнских плат допускают использование встроенного GPU. Что же касается разгона, только процессоры с номером модели, оканчивающимся на «K», способны быть разогнанными, и, более того, только на материнских платах с чипсетом, который поддерживает разгон (проверить, поддерживается ли разгон можно в сравнительной таблице ниже).

Итак, у нас аж семь чипсетов для сравнения, верно? Не совсем. Поскольку платформы Q65 и Q67 ориентированы не на потребительский сегмент рынка, исключим их из нашего сравнения. И начнём!

	H61	B65	H67	P67	Z68
Поддержка GPU, встроенного в процессор	Да	Да	Да	Нет	Да
Поддержка разгона	Нет	Нет	Нет	Да	Да
Количество портов USB 2.0	10	12	14	14	14
Количество портов SATA	4xSATA2	4xSATA2, 1xSATA3	4xSATA2, 2xSATA3	4xSATA2, 2xSATA3	4xSATA2, 2xSATA3
Количество слотов DDR3	2	4	4	4	4
Технология Intel Rapid Storage (RST)	Нет	Нет	Да	Да	Да
Кэширование SSD с помощью RST v10.5	Нет	Нет	Нет	Нет	Да
Поддержка спаренных графических карт	Нет	Нет	Нет	Да (x8 x8)	Да (x8 x8)
Оптовая цена («1KU», для OEM)	$31	$37	$43	$40	Нет данных
Доступность (на 07/04/2011)	Да	Нет	Да	Да	Нет
Текущий диапазон цен на материнские платы (по данным NCIX.com на 7/04/2011, в канадских долларах)	$59.93 — $91.96	$95.58	$77.14 — $157.55	$110.21 — $394.99	Нет данных

В этом сравнении представлены особенности, которые, по нашему мнению, помогут отличить данные наборы микросхем, однако не все существующие различия приведены. Для более подробного технического обзора каждого чипсета, советую вам изучить официальные материалы на веб-сайте Intel. Не забывайте, также, что хотя чипсет может не поддерживать USB 3.0 или иметь только 2 порта SATA3, это не означает, что ваша системная плата не будет содержать дополнительные возможности или большее число раз’ёмов накопителей — многие производители материнских плат применяют дополнительные контроллеры сторонних производителей для реализации таких функций.

В то время как материнские платы на базе H61, H67 и P67 уже имеются в продаже, системы на B65 и Z68 мы должны увидеть примерно в мае.

• Назад

• Вперёд

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

• Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
• 370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
• 423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
• 478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

• 604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
• PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
• J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
• T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4‑х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
• LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
• B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
• H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
• H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
• R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
• B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
• H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
• R3 (LGA2011‑3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
• H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
• R4 (LGA2066). Замена LGA 2011–3, выпущенная в 2017 году.
• H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake (в общем новьё!)

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Таблица характеристик чипсетов

AsRock H470 Phantom Gaming 4

• Форм-фактор: Standart-ATX
• Сокет: LGA1200
• Чипсет: Intel H470
• Количество слотов памяти: 4
• Каналы памяти: 2
• Максимальный объем памяти: 128 ГБ
• Число и тип портов SATA: SATA III – 6
• Количество разъемов M.2: 3
• Слоты PCI-E: PCI-E x16 – 2, PCI-E x1 – 3
• Разъемы на задней панели: LAN — 1, USB 3.0 – 3, USB 3.0 Type-C – 1, USB 2.0 – 2, mini Jack – 3, DisplayPort – 1, HDMI – 1, антенные разъёмы – 2, PS/2 – 1
• Дополнительные разъемы и интерфейсы: USB 3.0 (на плате) – 4, USB 2.0 (на плате) – 4, 4pin – 4
• Аудио: Realtek ALC1200 (7.1)
• Сетевые интерфейсы: Intel I219V – 1000 Мбит/с

Intel H470 это предтоповый набор системной логики, который имеет только одно важное отличие от четыреста девяностого чипсета – здесь нет возможности разгонять процессоры. А в остальном различия минимальны

Но все производители не по одному разу отметились, создавая по несколько материнских плат в соответствии с трендом. Не стал исключением и ASRock – H470 появились в четырёх популярных сериях тайваньской компании.

Самой дешёвой из них стала Phantom Gaming 4 – полноразмерная плата из линейки, ориентированной, как следует из названия, на геймеров. Что же может предложить поклонникам игр и процессоров Intel без пяти минут топовый чипсет?

Как выяснилось, не особо много, но то, что попалось мне на глаза вызывает уважение. Для начала отмечу хорошее питание, подаваемое на процессорную зону с десяти фаз. Причем, пассивным охлаждением накрыты обе части VRM. Таким образом все мосфеты надежно защищены от перегрева. ASRock заявляет, что своей фирменной технологией Base Frequency Boost способно выжимать максимум из процессоров Intel, даже без отпущенного множителя. Естественно, что TDP при таком псевдоразгоне доходит до ста двадцати пяти ватт и выше.

Еще одна реализованная фишка – поддержка технологии Optane, которая использует SSD в качестве ускорителя, кешируя данные часто запускаемых программ и файлов в чипах твердотельника Intel. И это обеспечивает значительное ускорение, если в качестве основного накопителя используется медленный жёсткий диск. Впрочем, слотов M.2 на материнке Phantom Gaming два, и никто не мешает использовать твердотельные накопители на шине PCIe третьей версии, которая обеспечивает скорость до тридцати двух Гигабит в секунду.

Ну и последнее, за что все-таки стоит отличать плату ASRock от конкурентов, это реализованная в полной мере поддержка Wi-Fi 6. В комплекте с материнкой идет пара антенн, но почему-то нет модуля 802.11ac, который предлагается приобретать отдельно и подключать в специально сделанный M.2 разъем Key E.

Если вы можете найти применение всему функционалу, который я вам расписал, то материнская плата H470 Phantom Gaming 4 станет надёжной основой для производительной и интересной сборки.

Производители

Для Intel Atom

ASUS PRIME Z490-P

Для мобильных компьютеров

DDR-чипсеты компании SiS: SiS635 и SiS735

Спустя три месяца после DDR-презентации VIA тайваньская компания SiS (Silicon
Integrated Systems, http://www.sis.com.tw/)
объявила о создании своей пары DDR-чипсетов для процессоров Intel (SiS635)
и AMD (SiS735). Однако их поставки должны были начаться
только в феврале и марте 2001 года соответственно. Функционально оба чипсета —
близнецы-братья, с той лишь разницей, что модифицированы под платформы конкурирующих
производителей процессоров. Любопытно, что чипсеты SiS635/735 выпущены в однокристальном
(single chip) исполнении, без отдельных кристаллов для северного и южного мостов.
Под корпусом одной микросхемы собраны северный и южный мосты, контроллер подсистемы
ввода-вывода и контроллер звука и коммуникационных устройств. SiS всегда отдавала
предпочтение интегрированным чипсетам с графическим контроллером внутри, но
микросхемные наборы SiS635/735 — это не тот случай. Они ведь ориентированы на
рынок высокопроизводительных компьютеров, где встроенная графическая поддержка —
моветон. Шина собственной разработки SiS Multi-threded I/O Link, соединяющая
северный/южный мосты c шиной PCI, имеет пропускную способность до 1,2 Гбайт/с,
что в 10 раз выше, чем показатель для обычной PCI-шины с ее нормальными 133
Мбайт/с. Теперь несколько слов о других особенностях чипсетов SiS635 и SiS735.
Помимо Pentium III/Celeron в чипсете SiS635 заложена поддержка будущего процессора
Intel, известного под кодовым именем Tualatin. При использовании DDR-чипсетов
SiS на системной плате можно будет устанавливать три слота для модулей памяти
DDR SDRAM 266 МГц, DDR 200 МГц или PC133 SDRAM. Графическая подсистема чипсета
поддерживает видеопорт AGP 4x и режим Fast Write Transaction. В числе особенностей —
поддержка до шести PCI-слотов, двухканальный контроллер IDE ATA-100, два интегрированных
USB-контроллера с разводкой на шесть портов. Особо привлекательной представляется
звуковая поддержка AC’97 с цифровым входом S/PDIF. В остальном в списке возможностей —
все стандартно: бесполезные слоты AMR (Audio Modem Riser), CNR (Communication
Network Riser) и ACR; сетевые контроллеры Ethernet 10/100 Мбит/с или 1/10 Мбит/с
HomePNA. Естественно, поддержка последних версий интеллектуальных спецификаций
на управление питанием ACPI 1.0b/APM 1.2. Оба чипсета выпускаются по более совершенному,
чем у VIA Apollo, 0,18-микронному техпроцессу и стоят на 30% дешевле — 27 долл.
в крупных партиях. Их спецификация выглядит более привлекательной, чем у DDR-чипсетов
серии VIA Apollo. Но продажи SiS только разворачиваются, а на чипсетах VIA уже
выпущено несколько наименований системных плат.

Спецификации чипсетов AMD: A520 vs. B550, X570, A320 и др.

Intel W480

Сокет AM4

Этот сокет поддерживает процессоры Athlon X4, A-серии 7-го поколения и AMD Ryzen. Возможные конфигурации шины PCI-Express для видеокарт, накопителей зависят от используемого процессора. Вообще, в данном случае есть определенные отличия от тех, к которым все привыкли в плане распределения полномочий между процессором и чипсетом.

Так, чипсеты по-прежнему используют шину PCI-Express версии 2.0, хотя для связи с процессором предоставлены 4 линии PCI-Express 3.0. При этом видеокарта и NVMe накопитель могут подключаться к линиям PCI-Express, которые предоставляет процессор. Правда, это справедливо только в случае с CPU Ryzen. Процессоры A-серии имеют только 8 линий PCIe.

Чипсет	A300	X300	A320	B350	X370
Пропускная способность системной шины, ГT/с	8
Версия PCI-Express	2.0
Макс. кол-во линий PCI Express	—	—	4	6	8
Тип памяти	DDR4
Макс. количество DIMM	4
Макс. количество USB 3.0	—	—	2	2	6
Макс. количество USB 2.0	—	—	6
Макс. кол-во SATA 3.0	—	—	6	8
Конфигурация RAID	0, 1	0, 1, 10
Поддержка разгона	—	+	—	+

Чипсеты A300 и X300 предназначены для построения компактных систем с минимальной расширяемостью. Возможность разгона у X300 выглядит несколько странной, т. к. компактность мало ассоциируется с этой процедурой.

В случае с набором логики для сокета AM4 не приходится говорить об управлении линиями PCI-Express для видеокарт. Этим занимается сам процессор. Повторюсь, это справедливо для Ryzen. В него же встроен контроллер для подключения SSD-накопителей, для чего выделены дополнительные 4 линии PCI-Express 3.0. Как вариант – конфигурация накопителей может быть такой: 2 SATA и SSD-накопитель на шине PCIe с двумя линиями. Впрочем, это уже все относится к процессору.

Особенностями чипсета является встроенная поддержка USB 3.1, правда, в сравнении с чипсетами конкурента, количество портов существенно меньше.

В зависимости от производителя и цены

Вопрос выбора материнской платы того или иного производителя — извечный предмет спора и войн на полях технических форумов

Если не брать во внимание мировые рекорды разгона процессора и оперативной памяти, установленные экспертами оверклокинга, то стоит сказать, что практически у каждого производителя материнских плат из большой четверки всегда есть решения под тот или иной бюджет.

При использовании термина «большая четверка» речь идет, конечно же, о ASUS, MSI, ASRock и GIGABYTE. Материнские платы именно этих четырех производителей наиболее популярны и широко представлены для процессоров Intel и AMD. Поэтому, рассматривая те или иные модели материнских плат, практически любой сборщик, так или иначе, встретится с ситуацией, когда в определенном бюджете у него будет выбор между моделями примерно одного уровня. В этой ситуации нельзя дать конкретной рекомендации в пользу покупки материнской платы именно производства ASUS или GIGABYTE

При сравнении моделей обратить внимание стоит на систему питания процессора и охлаждение, количество и тип интерфейсов подключения, возможность установки накопителей и оперативной памяти, а также на комплектацию материнской платы. 

Не менее важное значение имеет оболочка BIOS и предыдущий опыт пользователя. Наглядный пример этому — материнские платы компании ASRock

Интерфейс настроек BIOS плат данного производителя сильно отличается. И порой пользователи, привыкшие к интерфейсу BIOS плат ASUS или MSI, не всегда смогут легко ориентироваться в оболочке плат ASRock, или наоборот.

Нет четких рекомендаций и на вопрос, за какую стоимость стоит покупать материнскую плату. Стоит понимать, что чем качественнее и функциональнее девайс, тем выше его розничная стоимость. Поэтому если топовая материнская плата для процессоров Intel Coffee Lake Refresh от компании ASUS стоит дороже 30 тысяч рублей, аналог такого продукта от MSI, ASRock или GIGABYTE не будет стоить сильно дешевле.

Другой вопрос, если сравниваются платы примерно одного и того же уровня, но при этом одна из моделей стоит на 10-15% дешевле остальных решений. В таком случае может иметь смысл сделать выбор в пользу более доступной материнской платы, а сэкономленные средства перенаправить на более производительную видеокарту, процессор или оперативную память большего объема. Обратной ситуацией можно поставить в пример, когда несколько материнских плат примерно одинаковы, но та, что немного дороже, обладает беспроводным модулем Wi-Fi или радиатором охлаждения М.2 накопителя. Если эта функциональность важна для сборщика, то доплата за более дорогую модель имеет смысл. Поскольку отдельное приобретение модуля Wi-Fi или радиатора охлаждения М.2 накопителя для более дешевой платы в конечном счете выльется в большие затраты. 

Для серверов и рабочих станций

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).
Значения индексов процессоров:
UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx
DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx
MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2

Чипсет(северный мост)	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Южный мост	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка ОЗУ	Максимальныйобъём ОЗУ
Core-UP
	Mukilteo	MCH	2006/8	ICH7, ICH7R	FSB (533/800/1066 МГц)DMI (2 Гбайт/с)	1 PCI-Express x8 1.0a	DDR2 533/677	до 8 ГБ
	Mukilteo 2	MCH	1 PCI-Express x16 1.0a
	Bigby	MCH	2007/11	ICH9, ICH9R	FSB (800/1066/1333 МГц)DMI (2 Гбайт/с)	1 PCI-Express x8 1.1	DDR2 677/800
	MCH	1 PCI-Express x16 1.1
Core-DP
Blackford	MCH	2006/5	6311ESB, 6321ESB	FSB (800/1066/1333 МГц)ESI (2 Гбайт/с)	Нет	FBD DDR2 533/677	до 32 ГБ
MCH
MCH	3 PCI-Express x8 1.0a	до 64 ГБ
Greencreek	MCH
	San Clemente	MCH	2007/10	ICH9, ICH9R	DDR2 533/677	до 48 ГБ
	Seaburg	MCH	2007/11	6311ESB, 6321ESB	FSB (1066/1333/1600 МГц)ESI (2 Гбайт/с)	4 PCI-Express x8 2.0	FBD DDR2 533/677	до 128 ГБ
Core-MP
	Clarksboro	MCH	2007/11	6311ESB, 6321ESB	FSB (800/1066 МГц)ESI (2 Гбайт/с)	3 PCI-Express x8 1.0a1 PCI-Express x4 1.0a	FBD DDR2 533/677	до 256 ГБ

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem

Чипсет	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка USB	Поддержка накопителей	Поддержка RAID	Поддержка FDI
Nehalem-EP
	Ibex Peak	PCH	2009/9	DMI (2 Гбайт/с)	6 PCI-Express x1 2.0	8 USB 2.0	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Нет	Нет
	PCH	8 PCI-Express x1 2.0	12 USB 2.0	6 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Да
	PCH	14 USB 2.0	HDMI, DVI, VGA,SDVO, DisplayPort

Чипсет(северный мост)	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Южный мост	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка ОЗУ	Максимальныйобъём ОЗУ
Nehalem-EX
	Tylersburg	IOH	2009/5	ICH9, ICH9RICH10, ICH10R	QPI (25,6 Гбайт/с)ESI (2 Гбайт/с)	1 PCI-Express x16 2.02 PCI-Express x4 2.0	Нет	Нет
	IOH	2 PCI-Express x16 2.01 PCI-Express x4 2.0
	Boxboro	IOH	2010/3	ICH10, ICH10R	2 PCI-Express x8 2.01 PCI-Express x4 2.0

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge

Чипсет	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка USB	Поддержка накопителей	Поддержка RAID	Поддержка FDI
Sandy Bridge-EN и Ivy Bridge-EN
Cougar Point	PCH	2011/4	DMI 2.0 (4 Гбайт/с)	8 PCI-Express x1 2.0	12 USB 2.0	6 SATA 2.0 (3 Гбит/с)	Да	Нет
PCH	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
PCH	14 USB 2.0	HDMI, DVI, VGA,eDP, DisplayPort
Panther Point	PCH	2012/5	10 USB 2.04 USB 3.0
Sandy Bridge-EP и Ivy Bridge-EP
Patsburg	PCH	2012/3	DMI 2.0 (4 Гбайт/с)	8 PCI-Express x1 2.0	14 USB 2.0	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)8 SAS (3 Гбит/с)	Да	Нет
PCH
PCH
PCH
PCH

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell

Чипсет	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка USB	Поддержка накопителей	Поддержка RAID	Поддержка FDI
Haswell-EN
Lynx Point	PCH	2013/6	DMI 2.0 (4 Гбайт/с)	8 PCI-Express x1 2.0	8 USB 2.02 USB 3.0	4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Нет
PCH	8 USB 2.04 USB 3.0	2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
PCH	8 USB 2.06 USB 3.0	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	VGA
Haswell-EP и Broadwell-EP
Wellsburg	PCH	2013/9	DMI 2.0 (4 Гбайт/с)	8 PCI-Express x1 2.0	8 USB 2.06 USB 3.0	10 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да	Нет

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake

Чипсет	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка USB	Поддержка накопителей	Поддержка RAID
Skylake-S / EN и Kaby Lake-S / EN
Sunrise Point	PCH	2015/8	DMI 3.0 (8 Гбайт/с)	8 PCI-Express x1 3.0	6 USB 2.06 USB 3.0	6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
PCH	20 PCI-Express x1 3.0	4 USB 2.010 USB 3.0	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W
n/a	PCH	2017/7	DMI 3.0 (8 Гбайт/с)	24 PCI-Express x1 3.0	4 USB 2.010 USB 3.0	8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
Skylake-SP
Lewisburg	PCH	2017/7	DMI 3.0 (8 Гбайт/с)	20 PCI-Express x1 3.0	4 USB 2.010 USB 3.0	14 SATA 3.0 (6 Гбит/с)	Да
PCH
PCH
PCH
PCH
PCH
PCH

С240 серии для процессоров Cascade Lake

Чипсет	Кодовое имя	Тип	Дата выхода	Шина	Поддержка PCI Express	Поддержка USB	Поддержка накопителей	Поддержка RAID
Cascade Lake-EN
C242	n/a	PCH	2018/7	DMI 3.0 (8 Гбайт/с)	n/a	n/a	n/a	n/a
C246	PCH
Cascade Lake-SP

Что выбрать, если…[/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i][/i]

Выбор конкретной линейки процессоров, материнских плат под них, наборов оперативной памяти — занятие не из простых. Для начала, давайте определимся с потребностями. Для удобства, мы подготовили вот такую матричную табличку. Выбираете ваш сценарий использования, финансовую обстановку, а там более-менее видно будет. Из таблички осознанно убраны некоторые модели: их покупка влечёт за собой определённую ответственность, и те, кому действительно необходимо такое железо, знают о нём больше, чем рассказано в этой статье 🙂
Экономно
Недорого
Разумно
Плевать на кризис
Универсальное решение для дома: работа с документами, веб-браузинг, просмотр видео, простые игрушки.
AMD A4, А6
AMD A8, 
AMD FX4300
AMD A10, 
AMD FX6300
Core i5
Рабочая лошадка: веб-разработка, вёрстка, работа с векторной графикой.
AMD A8, 
Pentium G
AMD A10, 
Core i3
AMD A10, 
Core i3 
AMD FX-8300, 
Core i5
Рабочая станция: программирование, работа с графикой и фотографиями.
AMD A10, 
Core i3
AMD FX-8300, 
Core i5
AMD FX-8300, 
Core i5
Core i7
Игровой ПК
AMD A8, 
AMD FX4300
AMD A10, 
AMD FX6300, 
Core i3
AMD FX-8300, 
Core i5
Core i7
Бесшумный высокопроизводительный компьютер
Core i3-T
Core i5-T
Core i5-T
Core i7-T

Как устроен чипсет

Чипсет состоит из одной двух или более микросхем. Микросхемы называются мостами (c 1995 года). Традиционный чипсет – двухмостовый. В двухмостовом сегменте чипсет разделен на северный и южный мост.

Северный соединяется непосредственно с процессором и памятью. Южный с одной стороны – с северным через внутреннюю шину, с другой с периферийными контроллерами: слотами расширения PCI; контроллерами женских дисков SATA, IDE; контроллером Ethernet, Audio контроллером и ППЗУ (BIOS).

Схема двухмостового чипсета

В основе каждого моста – контроллер-концентратор.

У северного – это концентратор памяти, который соединен с ЦП через системную шину (FSB для процессоров Intel, HyperTransport для AMD) и обеспечивает взаимодействие ЦП и памяти. Иногда в эту связку добавлена графическая подсистема, которая связана с чипсетом через PCI-Express.

У южного – концентратор ввода-вывода. С ЦП общается через посредника – северный мост. Руководит взаимодействием ЦП и контроллеров жестких дисков (SATA, IDE, SCSI), твердотельных накопителей USB.

Двухмостовый чипсет AMD 760M

Материнская плата MSI на одночиповой конфигурации чипсета Intel H110

Более современная модель чипсета – одномостовая или одночиповая, где северный мост совмещен с процессором. За счет совмещения:

• удешевляется производство;
• освобождается место на материнской плате, которое занимает чип серверного моста;
• уменьшается энергопотребление;
• улучшается теплоотвод от чипа за счет мошной процессорной системы охлаждения.

Универсальные сокеты

Слоты памяти и PCI-Express

Текущие чипсеты AMD

Какие сокеты выпускались AMD

Чипсеты 900 серии для процессоров поколения поколения Core[править | править код]

С достаточной функциональностью

Возможности любой материнской платы не ограничиваются только мощностью системы питания процессора и способностью принять на борт максимальный объем оперативной памяти. Это целая совокупность факторов, среди которых немалое значение имеют периферийные разъемы, готовность принять на борт современные устройства с быстрой передачей данных, количество разъемов для подключения вентиляторов и элементов RGB-подсветки. Все это стоит учитывать при выборе материнской платы, заранее оценивая примерную картину вашей сборки. Пример задней панели бюджетной материнской платы:

Предположим, что планируется сборка красивой игровой системы с множеством RGB-комплектующих. В этом случае стоит отдать предпочтение материнской плате с несколькими разъемами +12В и +5В RGB. Любителям кастомных систем жидкостного охлаждения определенно понравятся модели материнских плат, в которых количество разъемов 4-пин PWM более чем 5 штук. Тому, кто имеет большой парк разнообразной периферии, будет очень удобно иметь на тыльной и фронтальной панели корпуса ПК достаточное количество разъемов USB с высокой скоростью передачи данных. Сразу несколько сетевых подключений помогут обеспечить материнские платы с двумя-тремя разъемами LAN, а предоставить беспроводную альтернативу подключения — модели со встроенным модулем Wi-Fi. Пример задней панели дорогостоящей материнской платы:

Количество и тип подключаемых накопителей также зависит от выбранной вами материнской платы. Возможность установки более двух современных и скоростных NVMe накопителей — частая прерогатива флагманских моделей и плат с расширенным функционалом

Поэтому на то, сколько материнская плата способна принять на борт SSD в форм-факторе М.2, стоит обращать внимание. Как стоит и учитывать наличие радиаторов охлаждения для данного вида накопителей

Чаще всего именно на радиаторах M.2 производители экономят в бюджетных моделях материнских плат. 

Также к функциям, которые не обязательны, но определенно облегчают эксплуатацию, относятся кнопки управления непосредственно на печатной плате. Такой функционал чаще всего достается материнскими платами верхнего ценового диапазона. Фирменные кнопки позволяют не только управлять включением и перезагрузкой системы, но и помогать при разгоне процессора и оперативной памяти. Кнопки управления на тыльной панели разъемов могут выполнять функции сброса настроек и/или обновления прошивки BIOS. 

Заключение. Чипсеты для 8-го поколения Intel – теперь все на своих местах

Выводы

Сейчас становится все меньше фирм, которые занимаются сборкой готовых компьютеров. Причем те  фирмы, которые еще присутствуют на рынке, занимаются сборкой дорогих устройств.

Теперь комплектацией компьютеров занимаются те компании, которые продают комплектующие и чаще всего для них такая сборка производится для чистки складов от залежавшейся там продукции. Поэтому производится такая деятельность по принципу «что у нас есть на складе» и получившиеся компьютеры редко выходят сбалансированными.

Поэтому если вы захотите получить хороший сбалансированный компьютер, отвечающий вашим требованиям, придется заняться его сборкой и комплектацией самому. Вы можете заказать сборку компьютера, однако комплектующие все равно лучше выбирать вам самому. И поэтому вам нужно знать основные принципы создания сбалансированного компьютера.

В данной статье мы рассмотрели не все аспекты создания оптимальной конфигурации, а только те, которые касаются выбора материнской платы.

7.6 Total Score

Материнская плата для процессоров Intel Core i3/i5/i7

Asus Prime Z370 — A

8.5

Gigabyte Z370P D3

8

Аsus prime b360-plus

7.5

Asus ROG Strix B360 — G Gaming

8

Asus Prime H310M-K

7

Asus H110M-K

6.5

ASUS ROG STRIX B250I GAMING

8

ASUS H110I-PLUS

7